欢迎访问深圳市宏图硅胶科技有限公司网站
电子灌封胶我们并不陌生，主要用来做密封灌封电子元器件，常见的电子灌封胶有“有机硅灌封胶”“PU灌封胶”“环氧树脂灌封胶”“单组分灌封胶”等等，今天主要给大家讲解“有机硅灌封胶”。
有机硅灌封胶可以分二类：
导热阻燃电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，防阻燃可达到94-v0。
可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟 ROHS指令要求。操作时按照一定比例混合均匀，真空脱泡即可操作。
透明环保灌封硅凝胶；
是一种低粘度、流动性强的双组份透明硅凝胶，固化后是带粘性透明凝胶状。能够吸收冲击力和震动，具有优异的介电性能和化学稳定性能，在固化反应过程中不产生任何副产物，环保无毒无味。
可以应用于电子元器件的防潮、防水和绝缘涂覆及灌封材料，采用透明硅凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。操作简单将A、B两组分按重量1:1混合均匀，经真空脱泡后以浇灌的方式或者点胶机器成型。硅胶固化后可在-65～300℃温度范围内长期保持弹性。
有机硅灌封胶性能优越，广泛受到电子工业领域欢迎，科技不断在进步，我们宏图硅胶励志研发适合群众的液体硅胶，提供专业服务团队，打造优质量硅胶，您做好产品，是我们的追求。
