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电子灌封胶顾名思义是用于电子产品灌封，密封使用，比如电子元器件、电子线路、led灯珠、电源等灌封使用。主要是为了防止电子产品在使用过程中进水，进灰尘，进杂质等起到一个保护作用。
电子灌封胶根据组份可分为单组份和双组份。宏图硅胶主要销售是双组份有机硅电子灌封胶。而根据电子灌封胶性能、材质、用途方面还可以分为：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
电子灌封胶具有耐臭氧和抗化学腐蚀性；防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用；并且粘稠度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；还有就是阻燃效果好。
单组份电子灌封胶取出即可使用方面快捷，而双组份电子灌封胶需要根据一定比例配比将A和B组份配比混合搅拌后；放入真空机进行抽真空排气泡处理，当真空机器上气压表指向-0.1mpa时候表示抽真空完毕，即可取出灌注到对应电子产品上进行灌封使用，如果采用机器操作可省略抽真空环节，一般机器操作在真空环境进行，不会产生气泡；灌注完后等待电子灌封胶固化后才能进入下一环节，如果采用加成型电子灌封胶可以采用加热加速固化速度，但是要注意温度与时间把控。
本文介绍双组份电子灌封胶并非具有自粘性，但是具有吸附性，固化后灌封胶用手轻易取下，就可进行内部元器件修复，便于电子元件维修使用。
